Kundenspezifischer Substrathalter für Anwendungen im Dual Ion Beam Sputtering (DIBS).
- Engineering Services
- Vakuumtechnik & Halbleiterindustrie
- Entwicklung & Konstruktion
Das Projekt
Ausgangslage & Verwendung
Für eine Forschungsbeschichtungsanlage wurde ein Substrathalter benötigt, der sehr dünne Substrate auch bei hohen Drehzahlen sicher fixiert.
Der Einsatz erfolgt in einer Forschungs- und Entwicklungsumgebung mit hohen Anforderungen an Prozessstabilität und Reproduzierbarkeit.
Unsere Lösung
G+P Engineering AG übernahm die Entwicklung und Konstruktion eines kundenspezifischen Substrathalters, abgestimmt auf die Anforderungen des DIBS-Prozesses und die mechanischen Randbedingungen der Anlage.
Technische Eckdaten
- Anwendung: Dual Ion Beam Sputtering (DIBS)
- Substrate: 6″, Dicke 0,3 mm
- Drehzahl: bis 1’000 min⁻¹
- Einsatz in einer Beschichtungsanlage für Forschung & Entwicklung
Nutzen für den Kunden
- Sichere Fixierung dünner Substrate bei hohen Drehzahlen
- Reproduzierbare Beschichtungsprozesse
- Kundenspezifische Lösung für Forschungsanwendungen
